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snapdragon x2 elite extreme 文章 最新資訊

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

  • 1 月 23 日消息,科技媒體 Wccftech 昨日(1 月 22 日)發布博文,報道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現身 GeekBench 跑分庫,在 OpenCL 中取得 24964 的高分,比高通筆記本級芯片驍龍 X Elite(20492 分)高出約 21.8%。Exynos 2600 的圖形處理單元(GPU)命名為 Xclipse 960,是業內首款采用定制化 AMD RDNA 4 架構的產品。三星官方數據顯示,相比前代 Exynos 2500 搭載
  • 關鍵字: 全球首款  2nm  芯片  Exynos 2600  OpenCL  驍龍X Elite  

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線,推出 X2 Plus

  • 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后,高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線,帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號,兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號,但高通在 2026 年國際消費電子展(CES)上已正式發布兩款庫存單位(SKU):其一為十核型號 X2P-64-100,高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中,單核性能較上一代提升 35%,多核性能提升 17%;另一款是六核型號 X2P-42-100。
  • 關鍵字: 高通  Windows  驍龍  X2 Plus  ARM  CES 2026  

挑戰X86,高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

  • 在國際消費電子展(CES)上,高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級,該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶,重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出,高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列,多家頭部原始設備制造商(OEM)的相關機型將于 2026
  • 關鍵字: 高通  CES 2026  驍龍 X2 Plus  10核  ARM  處理器  

驍龍8 Elite Gen6首發臺積電2nm工藝:蘋果A20最強勁敵來了

  • 1月3日消息,臺積電官網顯示,臺積電2nm工藝已經按照計劃于2025年第四季度正式投入量產。不出意外,蘋果、高通、聯發科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片,它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600,標志著2nm時代正式到來。值得注意的是,雖然蘋果、高通下一代旗艦芯片都是2nm工藝制程,但是兩款芯片使用的工藝節點略有不同。據博主定焦數碼爆料,高通驍龍8 Elite Gen6采用的是臺積電N2P工藝,而蘋果A20和A20 Pro采用臺積電N2工藝,其中N2是臺積電第
  • 關鍵字: 驍龍  8 Elite Gen6  首發  臺積電  2nm工藝  蘋果  A20  

Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地,多款新車型集中發布

  • 隨著汽車智能化水平不斷提升,行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步,它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進,也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創新的賦能者,高通公司早在2023年國際消費電子展(CES)上便推出了行業首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統(ADAS)的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)。近期,多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相,包括極狐阿爾法T5
  • 關鍵字: Snapdragon Ride Flex  艙駕融合  高通  

高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準測試中占據主導地位

  • 上周,高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規格已經公布(高端 Extreme 型號將包含 18 個內核,兩個內核的最高時鐘速度為 5 GHz),該公司做出了崇高的承諾,即性能提高 31%,同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現在,它才展示任何基準數據或支持這些說法。我們參加了這次活動,并能夠在該公司的超薄參考設計筆記本電腦上自己進行一些測試。從某種意
  • 關鍵字: 高通  18 核  Snapdragon X2 Elite Extreme  基準測試  

三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍,廠商無人問津

  • 知名博主數碼閑聊站透露,由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消,目前沒有任何廠商計劃采用這款芯片。高通于今年9月發布的驍龍8 Elite Gen5(型號為SM8850)由臺積電負責代工,采用臺積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機型均搭載了這一版本的芯片。盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務,采用其SF2(2nm制程)工藝,且套片報價低于臺積電3nm版本,但由于三星過往的工藝表現不佳,廠商對其持謹慎態度,導致該版本芯片無人采購。回顧歷史,三星曾代工過高通的
  • 關鍵字: 三星  2nm  驍龍8 Elite Gen5  

聯發科天璣9500:旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

  • 關鍵點:尖端 3nm“全大核”CPU:天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝,配備 1 個高性能內核(4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz).這種第三代“全大核”設計(無低功耗內核)的單核性能比其前身提高了 32%,多核性能提高了 17%,同時將峰值功耗削減 37%(主核心在全油門時的功耗降低 55%).破紀錄的人工智能和 NPU:全新雙核 NPU (MediaTek NPU 990) 搭載生成式 AI 引擎 2.0,將 AI 計算能力提升一
  • 關鍵字: 聯發科  天璣9500  Snapdragon 8 Gen 3  蘋果A17  

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎?

  • 高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2,可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字,性能數據看起來都令人驚嘆。根據爆料者數碼閑聊站的一份新報告,驍龍 8 Gen 5 已經在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據報道,該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領先于目前的高端處理器,后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
  • 關鍵字: Snapdragon  8 Gen 5  高通  處理器  

Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術:“聲”臨其境暢享無線好聲音

  • 從頻頻出圈的音樂綜藝,到火爆的年度大劇,再到逐漸崛起的國產游戲大作,這些優質的IP內容不僅帶來了精彩的視覺享受,也進一步提升了觀眾對音頻體驗的期待。為打造更加無縫的沉浸式音頻體驗,Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術將無線音頻、連接和移動領域的多種技術進行優化組合,帶來清晰的音質、可靠的連接和超低時延,讓用戶在多種場景下都能解鎖高品質聽音體驗。無損音質,好聲音漸入佳境無論是震撼人心的音樂,還是細膩動人的臺詞對白,出色的音質往往能讓人們更深入地融入其中,感受每一幀畫面的情感張力。Snapd
  • 關鍵字: 音頻  Snapdragon  

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

  • 要點:●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產車型中采用驍龍至尊版汽車平臺●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次亮相,采用現專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級平臺相比,全新平臺的CPU速度旨在提升至3倍*,AI性能旨在提升至最高12倍*,增強車內體驗近日在驍龍峰會上,高通技術公司推出其最強大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍?數字底盤?解決方案組合中的最新產品,采用高
  • 關鍵字: 高通  驍龍座艙  Snapdragon Ride  驍龍至尊版  

高通推出首個利用邊緣 AI變革網絡連接的商用平臺——高通A7 Elite專業聯網平臺

  • 10月7日,高通技術公司宣布推出高通A7 Elite專業聯網平臺,這一開創性的無線聯網平臺通過邊緣AI的集成,變革人們體驗網絡的方式。基于具備40 TOPS NPU處理能力的AI協處理器,該平臺不僅提供更佳的Wi-Fi 7連接和網絡性能,還為聯網終端賦予強大且集中的生成式AI處理能力。通過將計算能力變革性地集成進網絡,運營商和企業將在安防監控、能源管理與自動化、個性化虛擬助手、居家養老和健康監測等領域獲得部署創新應用和服務的新商機。邊緣AI能夠在網關處理敏感信息,增強隱私性,同時通過對環境的情境化理解實現
  • 關鍵字: 高通  Elite  聯網平臺  

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是,芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 (NPU),高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點,后者為 165.9 毫米^2。然而,應該注意的是,高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
  • 關鍵字: Qualcomm  Snapdragon X  芯片快照  CPU 內核  

高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分:單核媲美蘋果 M2,多核超 M4 芯片 3.7%

  • IT之家 6 月 26 日消息,根據 PassMark 跑分數據,高通驍龍 X Elite 處理器(X1E-84-100)的單核成績為 3895 分,多核成績為 23272 分,跑分喜憂參半,單核成績媲美 M2,多核成績超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器(X1E-84-100)的單核成績為 3895 分,IT之家簡要附上主要競爭對手跑分情況如下:蘋果的 M2 芯片(8 個內核,3.48 GHz),得分 3922 分英特爾的酷
  • 關鍵字: 高通驍龍  X Elite  

高通罕見公布驍龍X GPU架構細節:性能超67%、功耗低62%

  • 6月16日消息,高通驍龍處理器一直擁有極其強大的GPU性能,常被調侃為“買GPU送CPU”,但官方對于GPU架構的技術細節一直諱莫如深,每次只說支持XX技術、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上,或許是為了更好地對標Intel、AMD,高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細節,頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設計的,圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
  • 關鍵字: 高通  GPU  驍龍X Elite/Plus  
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